关于 芯片 的文章
三星新EUV生产线开始量产 首批产品将于今年Q1交付

据国外媒体报道,半导体技术公司三星电子宣布,其位于韩国华城的半导体生产线V1已经开始量产。

三星新生产线开始量产7纳米芯片 与台积电争大客户

三星宣布,其新的EUV(远紫外线)半导体生产线已开始大规模生产,该生产线将为客户生产7纳米或更小的芯片。

英伟达数据中心业务2020财年营收接近30亿美元 略高于2019财年

安徽快3_[官网首页]图形处理器厂商英伟达发布的财报显示,2020财年来自数据中心业务的营收接近30亿美元,略高于2019财年,同比增长2%,但各个财季的波动较2019财年更大。

三星最先进EUV产线投用:7nm产能今年增加两倍

今天(2月20日),三星宣布,在韩国华城工业园新开一条专司EUV(极紫外光刻)技术的晶圆代工产线V1,最次量产7nm。

业界 昨天16:48
三星5nm首发影响不大 台积电:2020仍是唯一5nm代工厂

对于5nm,台积电还是相当自信,之前表态2020年他们依然是唯一能够量产5nm工艺的晶圆代工厂,言外之意三星代工的骁龙X60基带要到明年才能出货。

海信F50官宣:搭载紫光展锐5G芯片虎贲T7510,2月26日见

安徽快3_[官网首页]海信手机官方宣布,将于2月26日14:00紫光展锐“5G所向,价值所往”主题线上发布会上,正式发布5G新机海信F50,搭载紫光展锐5G芯片虎贲T7510,配备“超大电池加快充”。

阿里AI芯片“含光800”真身首曝:12nm工艺、709平方毫米大核心

安徽快3_[官网首页]含光800是一款AI芯片,偏重推理。据介绍,1颗含光800的算力相当于10颗GPU,目前基于含光800的AI云服务已在阿里云上线。

高通骁龙X60 5G调制解调器可能用于2021款iPhone上

据国外媒体报道,芯片制造商高通新发布的骁龙X60 5G调制解调器可能用于2021年的iPhone上,而不是2020年的iPhone 12上。

不赚钱的业务统统卖掉 Intel正在兜售家庭连接芯片部门

近日,据外媒爆料,Intel英特尔正在与美国模拟芯片企业MaxLinear进行商谈,计划将其家庭连接芯片部门卖给后者。

今年没戏 高通x60 5G芯片或用于2021年iPhone机型

2月20日消息,据外媒报道,高通日前推出了骁龙x60 5G调制解调器,这是可用于将智能手机与5G网络连接的第三代系统,但苹果更有可能在2021年发布的iPhone机型上使用它,而不是用于2020年款的iPhone 12上。

消息称台积电削减对华为产能支持:5nm、3nm芯片研制暂不受影响

消息称,台积电减少了对华为的产能支持。可即便如此,双方仍就未来的5nm、3nm等先进制程保持紧着密合作。

除了骁龙X60 5G基带芯片 高通最新推出射频前端ultraSAW滤波器技术

除了手机芯片及调制解调器(基带芯片)研发之外,高通正在积极将优势扩展至射频前端相关领域。

英特尔披露首款低温量子计算控制芯片“Horse Ridge”细节

2月18日,英特尔研究院联合QuTech,在旧金山举办的2020年国际固态电路会议(ISSCC)上发布了一份研究报告,概述了其全新低温量子控制芯片Horse Ridge的关键技术特点。

抢下5nm芯片首发 三星确定代工骁龙X60基带

高通发布了第三代5G基带芯片——骁龙X50,使用的是5nm工艺。高通对5nm工艺的代工厂来源守口如瓶,不过外媒报道称骁龙X60首发了三星的5nm工艺。 骁龙X60 5G基带第一个采用全新的5nm工艺制造,能效更高,面

在过去一两年时间里,韩国三星电子展开了战略转型,其中在半导体业务上,三星电子开始积极扩大外部代工业务,准备向行业巨无霸台积电发起挑战。 据外媒最新消息,三星电子日前在半导体代工领域获得了重大进展,获得

业界 2020-02-19
步步紧逼Intel:AMD股价继续疯涨 得益于市场份额提高

从昨天收盘的信息看,AMD每股股价达到了56.89美元,总市值为670.62亿美元,这是他们近段时间最好的表现,不得不说,他们凭借Zen架构打了一场成功的翻身仗。

外媒:高通最新5G调制解调器骁龙X60将由三星台积电代工

安徽快3_[官网首页]据国外媒体报道,半导体和无线技术解决方案供应商高通推出的第三代5G调制解调器骁龙X60,将由三星和台积电代工,采用 5nm工艺。

新思科技完成对INVECAS部分IP资产收购 具体交易条款未披露

【TechWeb】2月19日消息,据国外媒体报道,新思科技(Synopsys,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,已完成对INVECAS部分IP资产的收购。 新思科技表示,此次收购不仅扩大了DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、通用I/O

首秀5nm制程 高通第三代5G基带骁龙X60发布

2月19日,高通正式发布了骁龙X60 5G调制解调器及射频系统,这是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案。

业界 2020-02-19
OPPO公布“马里亚纳”造芯计划 将逐年加大研发投入

近日,OPPO发布了一篇内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,以及关于芯片的“马里亚纳计划”,就此拉开了OPPO自研芯片的序幕。

业界 2020-02-19

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